器と半導体製造装置部品では要求される精度に差があること（楽器0.1㎜単位、半導体製造装置部品0.001㎜単位）。②所有設備では、切削時に切りくずが発生し、切りくずが絡まり傷になること。③所有設備では、穴あけ加工と内径加工を同時に行うことができず、加工工程が多く、リードタイムが長くなる原因になっていることであり、これらの課題の改善は急務であった。作を行った。その結果、品質、リードタイムともに目標を達成することができた。テストを実施した結果、外気温の変化による金属膨張等、新たに対応すべき点がより明確になった。同設備を導入したことによって、0.001㎜単位の加工精度に対応することが可能になり、品質の向上、リードタイムの短縮といった成果が現れた。打診のあった半導体製造装置部品製造の要請に対応することが可能になり、同社の新たな事業となった。現在では、精密金属製品の取り扱いのノウハウを蓄え、製品検査室（常温部）の設置等、品質に対してさらなる管理を実施している。半導体製造装置部品の生産は、楽器に次ぐ同社の新たな柱の事業となっている。また社員教育による機器習熟度の向上、安全性の向上、加工技術のさらなる高度化に取り組んでいく。山本社長は「楽器と半導体製造装置部品を両輪とし、今後もチャレンジを続けることで、成長をしていきたい。また、人を育成する。職人を育てることにも注力していきたい」と語った。事業に取り組むにあたって、課題となったのは、①楽課題解決に向け、同社ではCNC自動旋盤を導入し試8ものづくり補助事業 成果事例導入した機械装置製造された製品取り組みの内容結 果半導体製造装置部品の試作を行うに際し、当社の精密楽器部品製造技術力を活かしCNC自動旋盤を導入することで、部品加工を高精度、低コスト、かつ短納期で製造可能な技術を確立する取り組みを行った。▪具体的な事業内容これまでの製品との違いと生じた技術的課題新規事業の確立課題への対応
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